ブルースクリーンになったジャンクなNintendo Switch liteの修理をしてみた (CPUリフロー修理)
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今回はジャンク状態になったNintendo Switch liteの修理をします。
電源を入れるとブルースクリーン状態で正常に電源が入らない状態というものです。
この症状は端末が熱を帯びることで基板が湾曲し、基板に実装されているCPU及びメモリチップが基板から剥離することで起こるようです。
このチップの剥離はリフロー、もしくはリボールという作業での修理になります。
リフローは基板を温め、はんだを溶かして再度チップを実装する作業、
リボールはチップを取り外し、はんだ付けをやり直す作業となります。
ブルースクリーン修理はリフローするだけで直る状態、リボールしないと直らない状態、回路を修復してからリボールしないと直らない状態と3段階くらいに分けられるみたいで今回は一番簡単に出来るリフロー修理を行います。
(リフロー修理はブルースクリーン状態を完治させる修理ではありません。再発の可能性があります)
※当記事を読んで作業の真似をされて、万が一製品が故障したり、
不慮の事故が起こっても私は責任が負えませんので全て自己責任でお願いします。
まずは修理前の状態を確認しておきます。
電源ボタンを押すと液晶が真っ青なままで起動しません。
では、修理していきましょう！
準備するもの
精密ドライバーセット,特殊ネジ ドライバー 磁石付き とるくす マイナス 三角 六角 プラス 星形 y字ドライバー switch カメラ スマホ修理ツール ペン型 差し替えドライバー 時計 眼鏡 mac ps4 パソコン iphone 分解工具
- 余程特殊なネジが使われていなければこれがあれば大抵の端末は分解出来ると思います
CARELAGE(ケアレージュ) 抗菌ふつう綿棒 200本2個組
- フラックスの除去に使います
- もちろん100均のもので十分です
無水エタノールP 500ml(掃除)
- フラックスの除去に使います。
- 残れば掃除などに使えますが必要なければ小容量のもので大丈夫です
zmart はんだ フラックス AMTECH Nc-559-asm BGA PCB 無洗浄 ペースト 10ccはんだ付け
- 液体のフラックスとは違い蒸発しにくくはんだ付けが容易になります
YIHUA 959D リワークステーション ホットエアーガン 温度制御型（100℃～500℃） PSE認証 日本語取扱説明書付き 高速加熱 低騒音
- 基板実装部品をリフローする際に使用します
KiloNext プラモデル 模型 工具 精密 ピンセット 使い分け可能 6種類セット
- 6種類セットになっているので用途別に使い分け出来て便利です
あると便利なもの
iFu 電動ドライバー 小型精密ドライバーセット 42 in 1 ペン型電動精密ドライバー (Grey)
- ネジが多いので分解時に電動ドライバーがあるととても楽です
ミネシマ 細工ヘラ ホビーツール TM-102
- 上記の工具が大きくて使いにくい箇所にはこちらのヘラが便利です
USB顕微鏡カメラビデオ 画像とビデオ KP-2307V 21MP HDMI Cマウント実験用 顕微鏡カメラ レンズコネクターC/CS 7倍デジタルズーム 産業用 カメラセンサー USプラグ 2,100 万画素 設定調節可能
- 細かい作業になるので顕微鏡で拡大しないと精度が落ちます
本体の分解は記事にするほどのことではないので分解後の作業を記事にします。
1.CPUとメモリチップをリフローする
まずは筐体から基板を取り出します。
赤枠で囲んだところがCPU、緑枠で囲んだところがメモリ(RAM)です。
この3つのチップに故障の原因があるのですがどのチップに問題があるか完璧に特定するのは難しいので3つともリフローしていきます。
この3つのチップと基板の間に液体のフラックスを流し込んでいきます。
チップの下に十分にフラックスがいきわたったらヒートガンで熱していきます。
温度は450℃、風量は4～5辺りでそれぞれのチップをゆっくりと熱していきます。
ヒートガンを動かさずに急激に一か所だけを熱してしまうと基板の層が盛り上がってしまうので注意が必要です。
どのチップから熱していってもいいと思いますが私はいつもCPU、上のメモリ、下のメモリの順番でリフローします。
先ほども一か所を熱しすぎると基板が損傷すると書いたのですが常に動かし続けていれば失敗することはないと思います。
また、一か所だけを熱することで起こりうる問題として、近くにあるコネクタやSDカードスロットのプラスチック部分が溶けてしまったりすることがあります。
これはリフロー作業だけではなく、ICチップの交換時にも言えることですので熱を与える部分の近くにコネクタ類がないかしっかりと確認し、近くにコネクタ類がある場合は溶けないようにヒートガンを動かし続けることを忘れずに作業してください。
以上の注意点を踏まえ、チップ全体を温めるように前後左右にヒートガンを動かしながらひたすら熱し続けていきます。
しばらくしてチップの下のボールはんだが全て溶けたらピンセットで軽くつつくとプルっと動くようになるはずです。
力を入れすぎるとすぐにチップの位置がズレてしまい、リボール作業をしないといけなくなるので慎重に行ってください。
肉眼ではチップが動いているかわかりにくいと思うので顕微鏡を使うと良いと思います。
上記の作業をCPU・上下のメモリチップすべてに行います。
3つともリフロー出来たら基板全体がかなり熱を持っているはずなのでしっかりと冷まします。
基板を冷却する際は放置して自然に冷めるのを待つ方がいいのではないかと思います。
個人的に基板を急激に冷ますと割れたりしそうなイメージがあるので出来るだけゆっくり冷ますようにしています。
基板が常温に戻ったら基板を本体に戻して動作確認します。
2.基板を本体に組み込み動作確認をする
リフロー作業が終わったので動作確認をします。
分解していた基板と本体を元通りに組み上げて電源を入れてみます。
無事に電源が入るようになりました！
今回はリフロー作業だけでブルースクリーンがなおってしまいました！
分解組み立ての時間も込みで1時間強くらいで修理出来ました。
リフロー作業だけでなおるかどうかは実際にやってみないと分からないですがブルースクリーン状態でお困りの方は一度お試しください。
ただし、記事冒頭でも書きましたがリフロー修理はあくまでも一時的な復旧に過ぎず、ブルースクリーンが再発する可能性があります。
そもそも曲がった基板をもとに戻すことが困難なのでリボールしたところで完治させるのは難しいのかもしれません。
ブルースクリーン状態になってしまわないように本体を冷やしながら使うのが一番いいと思います。
実際私が使っているNintendo Switchも少しだけ曲がり始めているので純正のドックに装着する冷却ファンを使用して使っています。
Nintendo Swtichは熱対策をしないとすぐに本体が曲がってしまいますので冷却ファンは必須アイテムと言えると思います。
ブルースクリーン、熱暴走による起動不良状態にならないように熱対策をして遊ぶことを推奨します。
故障しないように使うのが一番ですので大事に使ってください！
他にも基板修理が成功したものを記事にしていますので是非読んでください。
動画の配信もしていきたいなぁと思っていますがなかなか編集する時間が取れず．．．
いつか動画配信の準備が出来たらこちらでお知らせとして記事にしますのでお楽しみに！
